特点：本仪器采用非接触、光学相移干涉测量方法，测量时不损伤工件表面，能快速测得各种工件表面微观形貌的立体图形，并分析计算出测量结果。适用于测量各种量块、光学零件表面的粗糙度；标尺、度盘的刻线深度；光栅的槽形结构镀层厚度和镀层边界处的结构形貌；磁（光）盘、磁头表面结构测量；硅片表面粗糙度及其上图形结构测量等等。

特点：本仪器采用非接触、光学相移干涉测量方法，测量时不损伤工件表面，能快速测得各种工件表面微观形貌的立体图形，并分析计算出测量结果。适用于测量各种量块、光学零件表面的粗糙度；标尺、度盘的刻线深度；光栅的槽形结构镀层厚度和镀层边界处的结构形貌；磁（光）盘、磁头表面结构测量；硅片表面粗糙度及其上图形结构测量等等。